中国专利技术信息网--电信主站
电信主站
首 页 专利光盘 致富光盘 专利检索 IPC查询 汇款方式
网通主站
 
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35
A:人类生活需要 B:作业,运输 C:化学,冶金 D:纺织和造纸 E:固定构造 F:机械工程 G:物理 H:电学
分 类 >> G:物理 >> 图纹面的照相制版工艺，例如：印刷工艺，半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
名称 专利号 申请者 地址
利用光酸产生剂制造半导体组件的方法 CN200510132871台湾积体电路制造股份有限公司台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号　
图案形成方法 CN200610006772松下电器产业株式会社日本大阪府　
一种构筑微米、亚微米结构表面的方法 CN200610016743吉林大学130023吉林省长春市朝阳区前进大街2699号　
步进扫描光刻机双台交换定位系统 CN200610025749上海微电子装备有限公司201203上海市张江高科技园区张东路1525号　
制造半导体元件的方法 CN200610057843台湾积体电路制造股份有限公司台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号　
显影液组成物 CN200510052183明德国际仓储贸易（上海）有限公司200131上海市外高桥保税区美盛路168号北楼5层A座　
光刻胶稀释剂的制造方法 CN200610072413广辉电子股份有限公司台湾省桃园县　
用于投影曝光装置中的自动位置对准装置和位置对准方法 CN200610025447上海微电子装备有限公司201203上海市张江高科技园区张东路1525号　
调制器电路 CN200480021920迈普尔平版印刷IP有限公司荷兰代尔夫特　
光掩模及其制造方法、电子仪器的制造方法 CN200610051594精工爱普生株式会社日本东京　
改善双镶嵌蚀刻轮廓的方法 CN200510114700台湾积体电路制造股份有限公司台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号　
微纳米转印装置 CN200510053417财团法人工业技术研究院台湾省新竹县　
精细图案的制作装置 CN200510132959显示器生产服务株式会社韩国京畿道　
带有遮光图像的基板和遮光图像的形成方法、转印材料、滤色片、以及显示装置 CN200610058868富士胶片株式会社日本神奈川县　
用于等离子体显示板的黑色基质组合物和等离子体显示板 CN200610008828LG电子株式会社韩国首尔　
正型感光性树脂组合物 CN200610051588日东电工株式会社日本大阪府　
涂敷、显影装置和涂敷、显影方法 CN200610007088东京毅力科创株式会社日本东京都　
应用在湿浸式光刻工艺中的湿浸介质 CN200510054310联华电子股份有限公司台湾省新竹科学工业园区　
用于提供电路图设计的方法和光掩模 CN200510054745恩益禧电子股份有限公司日本神奈川　
曝光装置 CN200610004900株式会社尼康日本东京　
一种修正光学投影装置中平面缺陷的方法 CN200610025748上海微电子装备有限公司201203上海市张江高科技园区张东路1525号　
光致抗蚀剂剥离液组合物以及光致抗蚀剂的剥离方法 CN200610054750关东化学株式会社日本东京都　
感光树脂组合物及用其制备的电子元件和显示装置 CN200480022478东丽株式会社日本东京都　
测量耀斑对线宽的影响 CN200480022394皇家飞利浦电子股份有限公司荷兰艾恩德霍芬　
光点格栅阵列光刻机 CN02824636应用材料有限公司美国加利福尼亚　
薄膜晶体管及其制造方法 CN200410097181中华映管股份有限公司台湾省台北市中山北路3段22号　
正型感光性组合物 CN200480001742株式会社新克日本国千叶县　
半导体器件制造方法和掩模图案数据生成方法 CN200480013212株式会社瑞萨科技日本东京　
用于深UV的光刻胶组合物及其成像方法 CN200480013389AZ电子材料美国公司美国新泽西　
电子设备制造方法 CN200480013493皇家飞利浦电子股份有限公司荷兰艾恩德霍芬　
浸入式光学投影系统与集成电路晶片的制造方法 CN200510079341台湾积体电路制造股份有限公司中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号　
同轴对准垂向扫描长度的自适应优化方法 CN200510110726上海微电子装备有限公司201203上海市张江高科技园区张东路1525号　
图案形成方法、半导体装置的制造方法及曝光用掩模装置 CN200510118841株式会社瑞萨科技日本东京都　
含萘酚官能性的正性抗蚀剂 CN200510119431国际商业机器公司美国纽约　
掩模和半导体装置的制造方法以及薄膜晶体管阵列面板 CN200510124272三星电子株式会社韩国京畿道　
聚合的四面体碳薄膜及其形成方法以及使用该薄膜形成精细图形的方法 CN200510125198三星电子株式会社韩国京畿道　
模版处理系统 CN200510131478未来儿株式会社日本东京都　
光刻设备和器件制造方法 CN200510131768ASML荷兰有限公司荷兰维尔德霍芬　
光刻设备、检偏片、组件、测量参数的方法和构图装置 CN200510131777ASML荷兰有限公司荷兰维尔德霍芬　
含台阶差图案形成方法和薄膜晶体管及液晶显示器制造方法 CN200510132028LG.菲利浦LCD株式会社韩国首尔　
低压处理设备 CN200610066182广辉电子股份有限公司台湾省桃园县　
负性光致抗蚀剂组合物 CN200610072012东进世美肯株式会社韩国仁川市　
与外涂的光刻胶一起使用的涂层组合物 CN200610067929罗门哈斯电子材料有限公司美国马萨诸塞州　
电子束和光学混合和匹配曝光套准标记的制备方法 CN200510056279中国科学院微电子研究所100029北京市朝阳区北土城西路3号　
全透明无铬移相掩模实现100纳米图形加工的方法 CN200510056280中国科学院微电子研究所100029北京市朝阳区北土城西路3号　
印刷电路板曝光机 CN200510064566陈花明;陈花国100025北京市朝阳区八里庄东里38楼2单元23号　
薄膜晶体管的制造方法、薄膜晶体管、集成电路、液晶显示装置和使用了网目调型掩模的曝光方法 CN200610071921株式会社液晶先端技术开发中心日本神奈川县　
光刻装置和器件制造方法 CN200610074086ASML荷兰有限公司荷兰维尔德霍芬　
层压光敏凸版印刷原版以及制造该凸版印刷版的方法 CN200480026050东京応化工业株式会社日本神奈川县川崎市　
微光刻技术用光刻胶组合物中的溶解抑制剂 CN200480025876帝斯曼知识产权资产管理有限公司荷兰海尔伦　
制备光敏水可显影涂料组合物的方法 CN200480026072第一毛织株式会社韩国庆尚北道龟尾市　
正型光刻胶组合物及光刻胶图案形成方法 CN200480026115东京应化工业株式会社日本神奈川县　
感光性树脂组合物及使用该组合物的图案形成方法 CN200480026212东京応化工业株式会社日本神奈川县川崎市　
光刻化学工艺的自适应性热控制 CN200480026213ASML 控股股份有限公司荷兰维荷芬　
防焊曝光机 CN200520026048张鸿明中国台湾　
掩模数据生成方法 CN200610009412松下电器产业株式会社日本大阪府　
负型感光树脂组合物 CN200610058835罗门哈斯电子材料有限公司美国马萨诸塞州　
光掩模坯、光掩模及其制作方法 CN200610107711信越化学工业株式会社;凸版印刷株式会社日本东京都　
图形形成方法和应用该方法的半导体器件的制造方法 CN200610108392株式会社东芝日本东京都　
有机无机复合感光性树脂组合物 CN200610106321东进世美肯株式会社韩国仁川市　
水溶性柔印版及其制作方法 CN200610014793天津市中原印刷科技有限公司300202天津市河西区隆昌路68号　
均匀涂布基片的方法 CN200610082779ASML控股公司荷兰费得霍恩　
与外涂光刻胶一起使用的涂料组合物 CN200610101351罗门哈斯电子材料有限公司美国马萨诸塞州　
一种提高光强探测器测量精度的方法 CN200610029272上海微电子装备有限公司201203上海市张江高科技园区张东路1525号　
集成电子电路的掩模形成 CN200610091585圣微电子（克若乐斯2）联合股份公司法国克若乐斯　
无掩模光刻实时图案光栅化和实现最佳特征表示的方法和系统 CN200610100137ASML控股有限公司;ASML荷兰有限公司荷兰费尔德霍芬　
曝光装置及方法 CN200610105988佳能株式会社日本东京　
从半导体基片上去除光致抗蚀剂、蚀刻和/或灰化残留物、或污染物的方法 CN200610105651气体产品及化学制品公司美国宾夕法尼亚　
感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图的制造方法及印刷电路板的制造方法 CN200480040322日立化成工业株式会社日本东京都　
感光性树脂组合物、图案制造方法及电子部件 CN200480040128日立化成杜邦微系统股份有限公司日本国东京都　
用于EUV负性光致抗蚀剂的低排气和非-交联聚合物系列 CN200480039655英特尔公司美国加利福尼亚州　
形成硬掩模用涂布型氮化膜的组合物 CN200480039112日产化学工业株式会社日本东京都　
光刻装置,器件制造方法以及所制的器件 CN200480039174ASML荷兰有限公司荷兰费尔德霍芬　
干涉图形化 CN200480039697英特尔公司美国加利福尼亚州　
具有感光胶图案层的面板 CN200520119730林其武518000广东省深圳市宝安区西乡镇共乐村铁仔路30号1栋3楼　
一种涂膜机 CN200520036783比亚迪股份有限公司518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园　
薄膜晶体管的制造装置和其所使用的光罩 CN200520065928鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号　
制造能够改善图像质量的显示器基板的掩模 CN200610106176三星电子株式会社韩国京畿道　
设计光罩布局与产生光罩图案的方法和系统 CN200610090053台湾积体电路制造股份有限公司台湾省新竹市新竹科学工业园区力行六路8号　
便于光掩模制造中的工艺集成的组合工具和方法 CN200610104046应用材料公司美国加利福尼亚州　
以相同能量的两次曝光曝出密集及孤立接触洞图案的方法 CN200510084996联华电子股份有限公司台湾省新竹科学工业园区　
用于曝出微小通孔图案的相位移掩模设计 CN200510087990联华电子股份有限公司台湾省新竹科学工业园区　
涂胶显影设备的结构及晶片透递传输工艺方法 CN200510046939沈阳芯源先进半导体技术有限公司110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号　
纳米贴纸的制造方法 CN200510084934李炳寰台湾省高雄县　
感光间隙材料用感光性树脂组合物 CN200610107819住友化学株式会社日本国东京都　
用于施加在基材上的LTCC光敏带的导体组合物 CN200610108622E.I.内穆尔杜邦公司美国特拉华州　
感光性树脂组合物 CN200610072635东进世美肯株式会社韩国仁川市　
着色感光性树脂组合物 CN200610107559住友化学株式会社日本东京都　
正型感光性树脂组合物和由其得到的固化膜 CN200610106430日产化学工业株式会社日本东京都　
图案形成装置和方法,判断位置的方法、测量设备和光刻装置 CN200610073977ASML荷兰有限公司荷兰维尔德霍芬　
选择子像素条形图以表示与区域相交的边的方法 CN200610080359麦克罗尼克激光系统公司瑞典泰比　
半导体器件的阱光致抗蚀剂图案及其形成方法 CN200610099506东部电子株式会社韩国首尔　
工作台装置、光刻装置及器件制造方法 CN200610105861ASML荷兰有限公司荷兰费尔德霍芬　
曝光装置以及曝光方法和布线基板的制造方法 CN200610107848日立比亚机械股份有限公司日本神奈川县　
光刻胶去除剂组合物以及用该组合物形成布线结构和制造薄膜晶体管基片的方法 CN200610103511三星电子株式会社韩国京畿道　
具有刷式处理部件的成像装置 CN200480040938伊斯曼柯达公司美国纽约州　
感光性树脂组合物、滤色器和液晶显示器 CN200580001440三菱化学株式会社日本东京　
正型感光性组合物 CN200580001836株式会社新克日本国千叶县　
光敏印刷套筒及其形成方法 CN200480040738麦克德米德印刷方案股份有限公司美国康涅狄格州　
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35