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分 类 >> H:电学 >> 半导体器件;其他类目未包括的电固体器件
名称 专利号 申请者 地址
薄膜型二氧化锡气敏元件及其制造方法 CN85100030天津大学天津市南开区七里台 
太阳能重复发电的方法与装置 CN85100099清华大学北京市海淀区清华园 
离子注入半导体瞬时退火设备 CN85100131清华大学北京市海淀区清华园 
光敏PN结侧向注入电器件的间接耦合方法 CN85100228武汉大学湖北省武汉市武昌珞珈山 
两色分波硅彩色传感器 CN85100237武汉大学湖北省武汉市武昌珞珈山 
台面半导体器件玻璃钝化工艺 CN85100410山东师范大学山东省济南市文化东路 
防止铁电陶瓷器件相变开裂的处理方法 CN85100477中国科学院上海硅酸盐究所上海市长宁路865号 
台面型半导体器件的制造方法 CN85100501中国科学院上海冶金研究所; 上海无线电29厂上海市长宁路865号 
半导体发光器件的发射腔及其工艺 CN85100503中国科学院上海冶金研究所上海市长宁路865号 
制备半导体化合物薄膜的射频溅射法 CN85100504中国科学院上海冶金研究所上海市长宁路865号 
改性铌酸铅钡钠压电陶瓷材料 CN85100507中国科学院上海硅酸盐研究所上海市长宁路865号 
气载掺杂剂掺杂非晶硅方法 CN85100512中国科学院上海硅酸盐研究所上海市长宁路865号 
钛酸铋钠钡系超声用压电陶瓷材料 CN85100513中国科学院上海硅酸盐研究所上海市长宁路865号 
复合热释电红外探测器 CN85100519中国科学院上海技术物理研究所上海市中山北一路420号 
一种定向凝固生长太阳能电池用的多晶硅锭工艺 CN85100529复旦大学上海市邯郸路220号 
一种双层结构的低压化学蒸汽淀积外延炉管装置 CN85100531复旦大学上海市邯郸路220号 
变折射率薄膜的单源真空沉积法 CN85100569南京工学院江苏省南京市四牌楼2号 
集成电路气密封装法 CN85100866国营八七八厂北京市903信箱 
半导体表面钝化方法 CN85100896北京电子二厂北京东郊陈各庄 
制造半导体集成电路的隔离方法 CN85100998北京电子一厂北京市东郊陈各庄 
半导体阀门 CN85101064瑞典通用电气公司瑞典韦斯特罗斯 
厚膜电路用配方 CN85101180株式会社日立制作所日本东京都千代田区神田骏河台四丁目6番 
太阳电池组件 CN85101253夏普公司日本大阪市阿倍野区长池町22-22 
半导体基片 CN85101284夏普公司日本大阪市阿倍野区长池町22-22 
稳压二极管 CN85101319株式会社日立制作所日本东京都千代田区神田骏河台四丁目6番 
太阳电池组件用接线盒 CN85101326夏普公司日本大阪市阿倍野区长池町22-22 
太阳电池装置 CN85101373夏普公司日本大阪市阿倍野区长池町22-22 
带有MIS(金属-绝缘体-半导体)_集成电容器的单片集成电路 CN85101388德国ITT工业有限公司联邦德国弗赖布尔格 
具有控制电极的半导体器件 CN85101390株式会社日立制作所日本东京千代田区神田骏河台四丁目6番 
用于数字化电子设备的集成电路器件 CN85101533索尼公司日本东京都品川区北品川6丁目7番35号 
用在数字式电子仪器方面的集成电路 CN85101635索尼公司日本东京都品川区品川6丁目7_番35号 
具有改善群延时特性的压电谐振元件 CN85101648株式会社村田制作所日本京都府 
包含互补场效应晶体管的集成电路 CN85101787菲利浦光灯制造公司荷兰艾恩德霍芬哥纳云特斯道一号 
在局部提供凹陷氧化层的硅半导体器件制造方法 CN85101827菲利浦光灯制造公司荷兰BA安特何分 
对模糊现象不敏感的图像传感器及其制造方法 CN85101868菲利浦光灯制造厂荷兰艾恩德霍芬 
电荷耦合器件 CN85102150菲利浦光灯制造公司荷兰艾恩德霍芬 
高抗干扰HP-MOS系列集成电路 CN85102308郑州大学河南省郑州市郑州大学物理系 
用反应气体淀积的材料制作半导体器件的方法及其设备 CN85102326菲利浦光灯制造公司荷兰艾恩德霍芬 
半导体集成电路板的冷却设备 CN85102328日立制作所株式会社日本东京都千代田区 
前截止热释电探测器 CN85102846中国科学院上海技术物理研究所上海市中山北一路420号 
太阳能电池密封组件的结构 CN85102909松下电器产业株式会社日本大阪府门真市大字门真1006番地 
二维磁矢量磁敏器件 CN85103006黑龙江大学黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路24号 
抗辐射半导体器件 CN85103269株式会社日立制作所日本东京都千代田区神田骏河台四丁目6番地 
光电池 CN85103355三洋电机株式会社日本大阪 
半导体器件及装置 CN85103373美国标准电气公司美国纽约州纽约市公园320号 
动态随机存取存贮器单元(dRAM)和生产方法 CN85103376得克萨斯仪器公司美国得克萨斯州 
半导体装置的导线材料 CN85103501株式会社神户制钢所日本兵库县神户市中央区胁浜町1丁目3-18 
在材料(例如半导体材料)中加工亚微型槽的方法以及用这种方法制成的器件 CN85103535菲利普光灯制造公司荷兰艾恩德霍芬 
半导体器件的制造方法 CN85103578菲利普光灯制造公司荷兰艾恩德霍芬 
采用氮族元素聚合物半导体的薄膜场效应晶体管 CN85103742斯托弗化学公司美国纽约10522多布斯.费里 
制造高灵敏度光敏三极管的方法 CN85103782武汉大学湖北省武汉市武昌珞珈山 
高密度动态随机存取存储器(RAM)的槽式电容器的制造方法 CN85103830得克萨斯仪器公司美国得克萨斯州达拉斯75265 
具有金属反射腔的半导体平面发光器件 CN85104012复旦大学上海市邯郸路220号 
在量子阱器件中的磷势垒和高磷多磷化合物势垒 CN85104043斯托弗化学公司美国纽约10522多布斯费里 
半导体工艺 CN85104071标准电话电报公共有限公司英国伦敦WC2R_1DU斯特兰德190 
全温区工作的硅晶体管的制造技术 CN85104089北京工业大学; 辽宁大学北京市东郊九龙山 
具有冷却装置的半导体组件 CN85104187株式会社日立制作所日本东京都千代田区神田骏河台四丁目6番 
湿敏元件及其制造法 CN85104273株式会社岛津制作所日本京都市 
电缆 CN85104311标准电话和电缆公共有限公司英国伦敦WCIR_IDU 
在硅衬底上形成隔离硅区和场效应器件的工艺过程 CN85104551英特尔公司美国加利福尼亚州 
带动态控制的电荷耦合半导体器件 CN85104640菲利浦光灯制造公司荷兰艾恩德霍芬 
金属-氧化物-半导体后部工艺 CN85104650英特尔公司美国加利福尼亚州 
金属氧化物半导体绝缘工艺 CN85104651英特尔公司美国加利福尼亚州 
在光电器件中为波导所用的磷族元素化物的膜 CN85104652斯托弗化学公司美国康涅狄格州西港 
电子线路器件的封装及其制造方法和设备 CN85104878米尔顿·伊万·罗斯美国宾夕法尼亚州19041哈弗德学院大街400号 
耐热薄膜光电转换器 CN85104921钟渊化学工业株式会社日本大阪府大阪市北区中之岛三丁目2番4号 
一种制造电子器件的方法 CN85104934株式会社半导体能源研究所日本东京都世∴区北鸟山7丁目21番21号 
半导体集成电路和为其设计电路图形的方法 CN85104935富士通株式会社日本211神奈川县川崎市中原区上小田中1015 
半导体器件及其制造 CN85104952标准电话电报公共有限公司英国伦敦 
晶体管 CN85105124三洋电机株式会社; 东京三洋电机株式会社日本大阪府守口市 
可控制接通的硅可控整流器 CN85105483通用电气公司美国纽约 
化合物半导体平面结型器件欧姆接触的制备方法 CN85105699中国科学院上海冶金研究所上海市长宁路865号 
高速硅光敏三极管 CN85105936武汉大学湖北省武汉市武昌珞珈山三区160号 
闸门电路断开可控硅 CN85105982株式会社日立制作所日本东京都千代田区神田骏河台四丁目6番地 
用于制造半导体器件的装置 CN85106110株式会社东芝日本神奈川县川崎市 
半导体器件的制造方法 CN85106463三洋电机株式会社日本大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 
光生伏打器件及其制造方法 CN85106598三洋电机株式会社日本大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 
高热稳定性的功率器件的封装方法 CN85106736北京工业大学北京市东郊九龙山 
功率器件的封装方法 CN85106739北京工业大学北京市东郊九龙山 
半导体器件 CN85106895株式会社东芝日本神柰川县川崎市 
用于算术运算和显示的集成电路 CN85106930株式会社东芝; 托斯巴克计算机系统有限公司日本神奈川县川崎市 
半导体器件及其制造法 CN85107077株式会社东芝日本神奈川县川崎市幸区堀川镇72番地 
光电池板 CN85107080标准石油公司美国俄亥俄州克利夫兰 
制做光电组件的装置 CN85107093标准石油公司美国俄亥俄州克利夫兰 
塑料封装的半导体器件 CN85107248联邦德国ITT工业股份有限公司联邦德国7800弗赖堡邮政号840翰斯邦特街19号 
光电池组的二极管旁路保护装置 CN85107256标准石油公司美国俄亥俄州克利夫兰 
二维电子气发射极半导体器件 CN85107336南京电子器件研究所江苏省南京市中山东路524号 
用于无掩模被覆金属方法的扩散隔离层 CN85107549国际商用机器公司美国纽约州10504阿蒙克 
富含镉的Hg1-xCdxTe的薄层异质结光电池和Hg1-xCdxTe的电沉积法 CN85107575索布奥商业发展公司; 英国石油光电设备制造有限公司美国俄亥俄州克利夫兰 
等温功率晶体管的制作工艺 CN85107627高光渤北京市东郊南磨房北工大宿舍109楼152室 
金属层制版印刷术中作抗反射涂层用的无定形硅 CN85107650英特尔公司美国加利福尼亚州圣克拉拉.鲍尔斯路3065号 
具有埋置接点的集成电路制造工艺 CN85107802得克萨斯仪器公司美国得克萨斯州75265达拉斯市.北中埃克斯普勒斯韦路13500号 
MOS_场效应晶体管的栅压温度筛选方法 CN85107886山东大学山东省济南市郊区洪家楼5号 
多结半导体器件 CN85107988钟渊化学工业株式会社日本大阪府大阪市北区中之岛3丁目2番4号 
水平结构晶体管及其制作方法 CN85108008得克萨斯仪器公司美国得克萨斯州75265达拉斯邮政信箱225474 
含氟的P型掺杂微晶半导体合金及其制造方法 CN85108047索冯尼克斯太阳能系统公司美国俄亥俄州索伦.科克伦路6180号 
具有聚光反射器的光电池阵列 CN85108094通用电气公司美国纽约州10022纽约 
半导体器件 CN85108134索尼公司日本东京都品川区北品川6丁目7番35号 
在一块半导体晶片上涂盖一层感光材料的方法及装置 CN85108189菲利浦光灯制造公司荷兰艾恩德霍芬格陵纽沃德路1号 
有自测试能力的超大规模集成电路 CN85108326得克萨斯仪器公司美国得克萨斯州75265达拉斯市北中埃克斯普勒斯韦路13500号